研究表明，绝缘子的发热由三部分组成:

一为电介质在工频电压作用下激发的极化效应发热;

二为内部穿透性泄漏电流发热;

三为表面爬电泄漏电流发热。

当绝缘子运行状况良好时，其发热主要为第一项;当瓷绝缘子性能劣化，或瓷件开裂，或瓷盘表面积污，均会使第二或第三项的泄漏电流加大，发热增加，致使绝缘子温度升高。目前认为，引起绝缘子劣化主要有三个方面的原因:制造工艺控制不当、内部缺陷和运行环境变化的影响。

由于制造过程中的工艺和配方等问题，容易在陶瓷内部形成微裂纹、吸湿性气孔，并可能会造成内部应力的不均衡。局部应力集中将加大微裂纹，水分通过裂纹、气相中的贯通孔侵入瓷体，吸湿性气孔为水分子提供了驻足空间。水与玻璃相发生应力诱导化学反应，从而诱发裂纹的缓慢扩展。工频电压工况下，水分子在转向极化过程中相互摩擦，分子运动剧烈区域产生的热量将引起绝缘子局部出现明显的温升。